SJT 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范
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ID： |
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0.1 |
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页数： |
4 |
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日期： |
2011-4-24 |
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马J,中华人民共和国电子行业标准,sa/T 10416-93,半导体分立器件芯片总规范,Generic Apecification for chip for,se miconductor discrete devices,1993-12-17发布1994-06-01实施,中华人民共和国电子工业部发布,中华人民共和国电子行业标准,半导体分立器件芯片总规范sJ/T 10416-93,Generic Apecification for chip for,se miconductor discreted evices,主题内容与适用范围,本标 准 规 定了半导体分立器件芯片(以下简称“芯片竹的技术要求、检验方法及验收规则.,本标 准 适 用于牛导体分立器件芯片，含已枯膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯,也可参照使用,2 31用标准,GB 191,GB 4589. 1,GB 4937,GB 4938,GB 12962、,GB 12 964,GJ B 1 28,3 术语,包装储运图示标志,半导体器件分立器件和集成电路总规范,半导体分立器件机械和气候试验方法,半导体分立器件接收和可靠性,硅单晶一,硅单晶地光片,半导体分立器件试验方法,挡比range ratio,符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比.,质t一致性检验,4.1 检验批的构成,‘一 个检验批可由一个生产批组成，或者在下述情况下由几个生产批组成:,a. 这 些 生产批是在相同条件下(生产线、工艺、材料等)制造出来的,‘ 每 个 生产批的检验结果表明，材料和工序质盘能保持生产的产品符合规范要求;,集合 成 一 个 检 验批的周期一般不搏超过一周。除非另有规定，但也不得超过一个月,4.2 凡本章中采用的“规定，或“按规定”一词，未引让出处时，即指引证芯片详细规范,4.3 A组检验(逐批),A 组检 验 由列于表1的6个分组构成，主要检验芯片的图形、尺寸、外观质盘、键合强度、,中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施,一1 一,Si/T10416-93,剪切强度及主要直流参数的技术性能,表 1 A 组 检 验 ( 逐 批 ),分组检验或试验技术要求试验方法LTPD,A 1,外观,图形(版图),图片完整性,按规定目检或显微镜5(C=0),A2,芯片尺寸(长X宽),芯片厚度,芯片平面度,芯片平行度,按规定,CB12962,GB 12962,GB 12964,GB 12964,15,A 3,正反面金属化及金属化层缺陷,钝化层缺陷,氧化层缺陷,键合区缺陷,划片缺陷,中测打点质童,按规定,GJB 128中2072,GJB 128中2073,按规定,按规定按规定,A 4 键合强度按规定GB 493?中2.B,20 (C = 1),(每批至少一片),AS 剪切强度,广-一—,按 规 定 GJB 128中2017,20 (C = 1),(每批至少一片),A6 直流参数按规定按规定1),注 :1 ) 二极管LTPD= 7( C= I),三 极 管 LT P D = 10 (C 二1),4.4 C组检验(周期检验),C组 检 验 由列于表2的3个分组组成。主要检验芯片封装成器件后器件的电性能、电耐久,性及耐高温贮存的技术性能,C组 检 验 周期为6个月,表 Z C 组 检 验 ( 周 期 ),分组试验或检验试验方法条件,检验要求1,LTPD,最小值最大值,C 1 电参数按规定按规定按规定10,C2 电耐久性试验GB 4938 i =168h 按规定10,C 3 高温4' .存试验(非工作) GB 4937,t =168h,T令丁.,按规定10,一2一,s,J/T 10416- 93,鉴定及验收,51 鉴定程序及合格标准,当 制 造 厂为某一型号芯片中请鉴定批准时，除按有关鉴定规定执行外，芯片需经下列试,验:,a. 本 标准第4.3 条— A组检验(逐批),b. 本 标 准第4.4条— C组检验(周期), 芯 片组装成器件后，按器件详细规范中的质量一致性检验要求，连续三批A组、B组,和一批C组检验.,注 :由 于 b,c两项检验与器件后部装配技术关系密切需确认后部装配条件正常后方可进行.,5.2 验收规则,5.2.1 提交验收的芯片必须符合本标准第4.1条检验批构成的规定,5.2.2 如果A组(逐批)检验不合格，可以将不合格项目的分组进行第二次检验，抽样数及抽,祥方案同第一次，如果仍不合格，则该批判为不合格批,5.2 .3 如果C组(周期)检验不合格，并被确认通过重新检验分类或适当的筛选试验可以发,现并拒收有缺陷的芯片时，允许对不合格项目的分组进行第二次周期试验，抽样数及抽样方案,同第一次。当第二次周期试验仍不合格时，该批芯片判为不合格批,5.2.4 提供大圆片单片管芯合格率及挡比应符合有关详细规范的规定,包装及贮存,1 芯片一般应密封包装，以便芯片处于良好的保护环境中，使芯片不受外界化学的、物理,、机械的应力，造成损伤,6 6. 的,6.2 提交的每批芯片应有合格证，并提供下列数据:,a. 芯 片名称(或相应器件型号);,b. 制 造 厂名称、代号或商标;,e. 生 产批编号或生产日期;,d. 检 验 日期;,e. 合 格管芯数;,f. 挡 比 (合同有规定时);,9 芯 片检验测试数据(合同有规定时),6卜3 包装的芯片应确保在合理的运输条件下不受损伤.,6.4 包装标志应有符合GB 191中“小心轻放”、“怕湿’，等的规定,6.5 必要时，应采取防静电包装,6.6 必要时，应提供版图尺寸，划……
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